A SK Hynix apresentou, em 25 de agosto, em Seul, na Coreia do Sul, sua nova geração de memórias voltadas à infraestrutura de inteligência artificial durante o Dell Technologies Forum 2026 (DTF 2026). No evento realizado no COEX, a companhia revelou as famílias HBM4 e HBM4E, além de ampliar o portfólio para servidores, data centers e PCs com módulos DRAM e SSDs corporativos e de cliente. A estratégia é posicionar-se com uma oferta “full stack” de memória para IA, reforçando a cooperação com a Dell.
O DTF é uma série global de encontros técnicos promovida pela Dell Technologies. Parceira-chave desde 2023 nas edições de Seul, a SK Hynix já havia destacado a colaboração entre as duas empresas em maio, no Dell Technologies World 2026 em Las Vegas. Em Seul, a vitrine concentrou-se em soluções que acompanham a escalada de desempenho da IA, com ênfase em alta largura de banda, eficiência energética e novos formatos.
Entre os destaques estiveram as linhas HBM3E, HBM4 e HBM4E — memórias empilhadas verticalmente que elevam taxa de transferência e capacidade, fundamentais para aceleradores de IA. Para a camada de DRAM em servidores, a SK Hynix exibiu o módulo SOCAMM2 de 192 GB, projetado para ganhos de consumo e densidade em ambientes de IA e baseado em LPDDR5X fabricada no nó 1cnm. No segmento de data center, a empresa mostrou SSDs corporativos como o PEB210 E1.S com suporte a Direct Liquid Cooling (resfriamento líquido direto), o PS1110 E3.S, focado em alta capacidade e baixo consumo, e o PS1101 E3.S, baseado em QLC.
A oferta para servidores incluiu ainda 256 GB 3DS RDIMM, 128 GB MRDIMM e 64 GB RDIMM — este último produzido com tecnologia de 6ª geração da classe de 10 nm (processo 1c) — além do CMM‑DDR5 de 2ª geração baseado em CXL, voltado à expansão de capacidade e largura de banda do sistema. Para demonstrar aplicações reais, o estande foi organizado em áreas temáticas — HBM, AI DRAM, AI NAND e “AI Reality” — com um rack de servidor interativo e telas sensíveis ao toque que mapeavam os componentes da SK Hynix no interior do sistema.
Na frente de AI DRAM, além do SOCAMM2 e de módulos 3DS RDIMM e RDIMM, apareceram CSODIMM, LPCAMM2, LPDDR5X e GDDR7. Em AI NAND, a empresa exibiu PS1101 E3.S e PEB210 E1.S, além de PEB210 M.2, PCB01, PVF01, PQF02A/PQF02 e PQC21, cobrindo tanto SSDs corporativos quanto de cliente (cSSD). A cooperação com a Dell foi evidenciada com o servidor R770, acompanhado de dois produtos certificados da SK Hynix para a plataforma: o DDR5 RDIMM de 6.400 MT/s e o SSD PS1010 E3.S, permitindo aos visitantes visualizar o uso prático de memória e armazenamento em um sistema real.
Pela primeira vez desde que passou a integrar o DTF em Seul, a SK Hynix conduziu a apresentação principal. Joo Young‑Pyo, vice‑presidente da companhia, proferiu a palestra “O motor invisível: a tecnologia que completa a era da IA”, na qual ressaltou que a memória — do armazenamento ao sistema — é elemento determinante de desempenho para cargas de trabalho de IA, e que a empresa prepara inovações alinhadas à expansão desses usos.
Com a rápida difusão da IA generativa, a concorrência por desempenho em infraestrutura acelera e amplia o foco do setor de memória além da HBM, alcançando DRAM para servidores, SSDs de alta capacidade, soluções de baixo consumo e novos form factors. Ao fortalecer parcerias com players globais como a Dell e ao cobrir toda a hierarquia de memória — HBM, DRAM e NAND, para servidores e PCs — a SK Hynix busca consolidar sua posição no mercado global de memória para IA e responder à demanda por mais velocidade, capacidade e eficiência energética em data centers e dispositivos.
