A SK hynix deu início, em 27 de agosto de 2026 (horário local), à construção de um novo polo de produção de memórias de alta largura de banda (HBM) em West Lafayette, no estado de Indiana, nos Estados Unidos. Com investimento superior a US$ 4 bilhões, o projeto prevê a instalação de uma fábrica dedicada a advanced packaging para memórias voltadas a inteligência artificial (IA) e a criação de uma base de P&D, com início da produção em escala no segundo semestre de 2029.
O empreendimento foi lançado no campus da Purdue University, em West Lafayette, e integra a estratégia da empresa de ampliar sua presença na cadeia de fornecimento de semicondutores para IA nos EUA. A HBM, componente central em aceleradores de IA e chips para data centers, combina múltiplos dies de DRAM empilhados para aumentar a velocidade de processamento e a eficiência energética — características que sustentam a expansão de serviços baseados em IA e computação de alto desempenho.
A operação em Indiana será conectada às unidades da SK hynix na Coreia do Sul. O fluxo produtivo estabelecido prevê que wafers avançados fabricados na Coreia sejam enviados aos EUA para passar pelas etapas de advanced packaging e testes finais. A partir daí, os produtos prontos serão fornecidos a clientes norte‑americanos. Com a fábrica em atividade, a companhia espera disponibilizar pela primeira vez HBM rotulada como “Made in USA”, por realizar o pós‑processo e a qualificação no território norte‑americano.
O advanced packaging — que agrega múltiplos chips em um único módulo ou os empilha verticalmente — vem ganhando relevância à medida que os ganhos da simples miniaturização física enfrentam limites. No caso da HBM, essas técnicas de integração são decisivas para viabilizar o aumento de banda, reduzir latências e manter o consumo de energia sob controle, atributos atualmente valorizados por provedores de nuvem e desenvolvedores de soluções de IA.
A planta de West Lafayette deverá empregar cerca de 1.000 pessoas quando estiver em plena operação. A empresa projeta ainda um efeito de encadeamento na cadeia local: mais de 100 fornecedores de materiais, componentes e equipamentos avaliam acompanhar a instalação do novo polo. Paralelamente à linha de produção, a SK hynix implementará um testbed de P&D em advanced packaging, aberto à colaboração com clientes, universidades e parceiros industriais para desenvolvimento de tecnologias, prototipagem e validação de desempenho.
Como parte desse esforço, foi assinado um memorando de entendimento com a Purdue University para pesquisa conjunta em integração de sistemas de próxima geração e tecnologias de embalagem avançada, incluindo HBM. A companhia também pretende ampliar a cooperação academia‑indústria com outras universidades e institutos de pesquisa no meio‑oeste dos EUA, com foco na formação de talentos e no fortalecimento do ecossistema regional de semicondutores.
Autoridades locais destacaram o potencial do investimento. O senador federal Todd Young afirmou que o projeto tende a somar‑se à geração de empregos e ao reforço da segurança nacional e econômica dos Estados Unidos. O governador de Indiana, Mike Braun, ressaltou a oportunidade de dinamizar a economia do estado com a chegada de uma instalação de alta tecnologia. Do lado corporativo, o CEO da SK hynix, Kwak Noh‑Jung, classificou os EUA como um centro de inovação em IA, com clientes estratégicos e massa crítica de pesquisa, e indicou que o site de Indiana será um pilar para o fornecimento de HBM no país.
No campo de recursos humanos, o grupo SK planeja participar de um programa de empregabilidade para ex‑militares das Forças Armadas dos EUA que serviram na Coreia, operado pela Câmara de Comércio e Indústria da Coreia e pela Fundação da Aliança Coreia‑EUA, como parte de iniciativas de intercâmbio de talentos.
A instalação em Indiana se insere na corrida global por capacidade de HBM e na diversificação de cadeias de suprimentos impulsionada pelo avanço da IA. Ao conectar a fabricação de wafers na Coreia com o pós‑processo e a P&D nos EUA, a SK hynix adota um modelo de produção distribuída que aproxima a oferta dos principais clientes norte‑americanos e reduz vulnerabilidades logísticas. Com a meta de 2029 à frente, o projeto tende a redefinir o papel do mercado norte‑americano nas operações globais de HBM da empresa, ao mesmo tempo em que reforça as políticas dos EUA de ampliar a base doméstica de semicondutores em áreas consideradas estratégicas.
