A Coreia do Sul anunciou um novo movimento na corrida por tecnologias de fabricação de chips. Em 8 de setembro de 2026, a Samsung Electronics confirmou a ampliação de sua parceria com a ASML, da Holanda, para acelerar duas frentes consideradas centrais na próxima geração de litografia: o desenvolvimento de máscaras fotográficas de 12 polegadas e a adoção da tecnologia High NA EUV em sua produção de memória. A empresa sul-coreana ingressou no Large Size Mask Consortium, liderado pela ASML, e estabeleceu como meta introduzir High NA EUV em processos de D-RAM avançada até 2028.
No coração dessa cooperação está a mudança de paradigma no uso de máscaras — as matrizes que carregam os padrões de circuitos gravados nos wafers durante a etapa de litografia. Hoje, o padrão dominante na indústria é a máscara de 6 polegadas. A migração para 12 polegadas, defendida pelo consórcio, busca superar limitações práticas do formato menor, em especial o “stitching”, técnica que divide padrões maiores em segmentos para posterior junção. Essa junção pode impor restrições de precisão em geometrias cada vez mais finas. Com máscaras maiores, a indústria espera reduzir pontos de costura, ampliar a área útil de exposição e sustentar ganhos de rendimento em rotas de processo mais exigentes.
A transição dialoga diretamente com a chegada da High NA EUV, evolução da litografia EUV que utiliza uma abertura numérica (NA) mais alta para imprimir padrões ainda mais finos. Em cenários de alta complexidade — como os que envolvem a organização de bilhões de transistores — combinar máscaras de 12 polegadas com High NA EUV tende a diminuir etapas redundantes e a simplificar fluxos críticos, com impacto potencial em produtividade e custos. Segundo a Samsung, esse arranjo é essencial para manter a competitividade de seus negócios de memória e de foundry, que compartilham experiência acumulada em produção com EUV.
O consórcio capitaneado pela ASML foi criado para alinhar esforços globais em pesquisa, padronização e ecossistema de suprimentos ligados a máscaras de grande formato. Ao aderir, a Samsung reforça que a cooperação vai além da compra de equipamentos: trata-se de desenvolver, em conjunto, a base tecnológica e os padrões industriais de uma nova etapa da litografia. A ASML, por sua vez, é a fornecedora-chave de sistemas EUV e High NA EUV, enquanto a Samsung figura entre os poucos grupos capazes de operar, ao mesmo tempo, cadeias de memória e serviços de fundição em larga escala.
O cronograma divulgado estabelece 2028 como o ponto de virada para levar High NA EUV aos nós mais avançados de D-RAM da Samsung. A perspectiva é especialmente relevante no contexto da expansão da IA, que puxa a demanda por memórias de alto desempenho e grande capacidade. Nessa disputa, a habilidade de encolher linhas de circuito garantindo estabilidade, rendimento e eficiência de processo tornou-se um diferencial estratégico.
A direção das companhias reforçou o caráter dessa agenda. Para a Samsung, expressa por seu vice-presidente e CEO, 전영현, o avanço da IA torna a inovação em fabricação um pilar de competitividade, e a colaboração com a ASML faz parte da construção da base tecnológica para a “próxima geração de IA”. Do lado holandês, o CEO 크리스토프 푸케 classificou a Samsung como parceira de longa data e indicou a intenção de seguir juntos no desenvolvimento das tecnologias que vão moldar o novo ciclo do mercado.
Ambas as empresas sinalizaram que o escopo da cooperação continuará a se expandir, abrangendo memória de ponta e novas rotas de fabricação. Para governos e empresas que acompanham a reorganização das cadeias globais de semicondutores — incluindo os da América Latina —, o caso Coreia do Sul–Holanda oferece um modelo de coordenação tecnológica e de padronização industrial que pode orientar políticas de capacitação, especialmente em materiais, equipamentos e integração de processos.
Na prática, o sucesso do consórcio de máscaras de 12 polegadas e a transição para High NA EUV funcionarão como termômetros do ritmo de adoção das próximas gerações de litografia. Se o plano se confirmar até 2028, a Samsung tende a reforçar sua posição nos segmentos de D-RAM avançada e foundry, enquanto a ASML consolida sua centralidade no fornecimento das plataformas que darão suporte ao salto de miniaturização previsto para a era da IA.
